[发明专利]顶针系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片脱膜技术领域，特别是涉及一种顶针系统。

背景技术

顶针系统是芯片后道封装中不可缺少的机构，用来使晶圆上的芯片与膜脱离。

传统的顶针结构是单针和四针结构，顶针靠旋转锁紧或者顶丝顶紧。单针结构，适用小芯片，需要旋转锁紧或者顶丝顶紧固定顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座中心的孔中，再将顶针固定，然后将顶针座与顶针帽重新安装；四针结构，适用10mm以下3mm以上的芯片，需要旋转锁紧或者分别顶丝顶紧固定四个顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座对应的四个孔中，再依靠顶针治具，将四个顶针针尖调整到同一平面，然后将顶针固定，然后将顶针座与顶针冒重新安装。

现有顶针结构，更换顶针步骤繁琐，顶针座因反复固定顶针，容易损坏，四针结构调整四针同一平面困难，因需要反复拆卸安装，顶针与顶针冒的孔位置每次都需要确认对齐调整。还会因磨损等原因，影响顶针冒的密封，导致真空漏气，同时现有顶针结构，只能固定四针，对于大于10mm的芯片很难使其脱模。

因此，提供一种顶针系统，以解决现有技术所存在的上述缺点，成为现在亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种顶针系统，以解决上述现有技术存在的问题，很好的解决了大芯片的脱模问题，适用于各种尺寸大小的芯片，并且更换顶针快速简单方便。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种顶针系统，包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。

可选的，所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部。

可选的，所述第二顶针孔设置在所述顶针座上。

可选的，所述顶针帽与所述导向座的连接处设置有密封装置。

可选的，所述导向座与所述顶针固定装置通过导向杆连接。

可选的，所述导向座内设置有与所述导向杆匹配的导向孔，所述导向孔上下贯穿所述导向座；所述导向杆设置在所述导向孔内。

可选的，所述导向杆与所述导向座滑动连接，所述导向杆与所述导向座的连接处设置有密封装置。

可选的，所述导向座的侧壁上还设置有真空通道。

可选的，所述真空通道设置有两个，并关于所述导向座的中心轴对称设置。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

1、第一顶针孔和第二顶针孔均采用阵列排布，可以在任意位置安装任意个数顶针，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜；

2、顶针的固定采用磁力吸附的方式，更换顶针快速简单方便；

3、采用双路真空，真空充足，确保真空吸附力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明顶针系统的拆分结构示意图；

图2为本发明顶针系统的结构示意图；

图3为A-A剖面图；

图4为本发明顶针系统的俯视图；

图5为顶针座的俯视图；

其中，1为顶针帽，11为第一顶针孔，2为导向座，3为顶针座，31为第二顶针孔，32为顶针，4为磁吸座，5为导向杆，6为真空通道，7为密封装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种顶针系统，以解决现有技术存在的问题，很好的解决了大芯片的脱模问题，适用于各种尺寸大小的芯片，并且更换顶针快速简单方便。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。