[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体有效

专利信息
申请号: 201710312462.0 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN107722853B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 石松朋之 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J9/02;H01B5/16;H01R4/04;H01R43/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶培勇;付曼
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在各向异性导电膜中,其目的在于,导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异,即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子(3)的各向异性导电膜(1)的制造方法中,在形成有同方向连续的多个槽(10)的片(2)的槽(10),埋入导电性粒子(3),将导电性粒子(3)排列,在槽(10)形成侧的片(2)表面,层压在可延伸的基底膜(6)上形成有热硬化性树脂层(5)的第1树脂膜(4),使导电性粒子(3)转附,将第1树脂膜(4)沿除与导电性粒子(3)的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸,将第2树脂膜(7)层压。
搜索关键词: 各向异性 导电 制造 方法 连接 构造
【主权项】:
一种各向异性导电膜,具备:树脂层;以及与所述树脂层相接的多个导电性粒子,在所述树脂层中,所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置。
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