[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体有效
申请号: | 201710312462.0 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN107722853B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 石松朋之 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J9/02;H01B5/16;H01R4/04;H01R43/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶培勇;付曼 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 制造 方法 连接 构造 | ||
1.一种各向异性导电膜,具备:
树脂层;以及
与所述树脂层相接的多个导电性粒子,
在所述树脂层中,所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置,
所述第2方向相对于膜的长度方向斜行,
所述粒子列具有比导电性粒子的粒径大的宽度,并且所述导电性粒子在该宽度方向偏离,
所述粒子列以所述导电性粒子沿所述第1方向延伸的波形状、矩形波状或锯齿状的图案排列,并且具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,
所述树脂层至少由2层构成,具备:
构成一层的第1树脂层;以及
层压于所述第1树脂层的第2树脂层,
所述导电性粒子至少与所述第1树脂层相接。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,
所述导电性粒子以沿所述第1方向延伸的方式直线状地配置。
4.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,
所述导电性粒子的端部与该宽度方向的任一端相接。
5.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,
所述粒子列的第1方向上的导电粒子间距离为等间隔。
6.一种连接构造体,其中,
在电子部件的连接中,使用如权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电性膜。
7.一种连接构造体的制造方法,其中,
在电子部件的连接中,使用如权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电性膜。
8.一种各向异性导电膜,具备:
树脂层;以及
与所述树脂层相接的多个导电性粒子,
在所述多个导电性粒子中包含有表面具有痕迹的导电性粒子,
在所述树脂层中,所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置,
具有所述痕迹的所述导电性粒子为导电性粒子数整体的50%以内,
在所述导电性粒子的表面积的5%以上产生所述痕迹。
9.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述痕迹为所述导电性粒子的表面的一部分剥离或变形而成。
10.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述导电性粒子的表面进行了绝缘处理。
11.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述树脂层至少由2层构成,具备:
构成一层的第1树脂层;以及
层压于所述第1树脂层的第2树脂层,
所述导电性粒子至少与所述第1树脂层相接。
12.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述导电性粒子以沿所述第1方向延伸的方式直线状地配置。
13.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述粒子列具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度,并且所述导电性粒子在该宽度方向偏离。
14.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述粒子列具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度,并且所述导电性粒子的端部与该宽度方向的任一端相接。
15.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,
所述粒子列的第1方向上的导电粒子间距离为等间隔。
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