[发明专利]各向异性导电膜的制造方法、各向异性导电膜及连接构造体有效

专利信息
申请号: 201710312462.0 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN107722853B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 石松朋之 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J9/02;H01B5/16;H01R4/04;H01R43/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶培勇;付曼
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电 制造 方法 连接 构造
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电膜,具备:

树脂层;以及

与所述树脂层相接的多个导电性粒子,

在所述树脂层中,所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置,

所述第2方向相对于膜的长度方向斜行,

所述粒子列具有比导电性粒子的粒径大的宽度,并且所述导电性粒子在该宽度方向偏离,

所述粒子列以所述导电性粒子沿所述第1方向延伸的波形状、矩形波状或锯齿状的图案排列,并且具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,

所述树脂层至少由2层构成,具备:

构成一层的第1树脂层;以及

层压于所述第1树脂层的第2树脂层,

所述导电性粒子至少与所述第1树脂层相接。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,

所述导电性粒子以沿所述第1方向延伸的方式直线状地配置。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,

所述导电性粒子的端部与该宽度方向的任一端相接。

5.如权利要求1所述的各向异性导电膜,其中,

所述粒子列的第1方向上的导电粒子间距离为等间隔。

6.一种连接构造体,其中,

在电子部件的连接中,使用如权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电性膜。

7.一种连接构造体的制造方法,其中,

在电子部件的连接中,使用如权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电性膜。

8.一种各向异性导电膜,具备:

树脂层;以及

与所述树脂层相接的多个导电性粒子,

在所述多个导电性粒子中包含有表面具有痕迹的导电性粒子,

在所述树脂层中,所述导电性粒子沿第1方向规则地排列而形成的粒子列沿与所述第1方向不同的第2方向规则地并列多个而设置,

具有所述痕迹的所述导电性粒子为导电性粒子数整体的50%以内,

在所述导电性粒子的表面积的5%以上产生所述痕迹。

9.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述痕迹为所述导电性粒子的表面的一部分剥离或变形而成。

10.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述导电性粒子的表面进行了绝缘处理。

11.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述树脂层至少由2层构成,具备:

构成一层的第1树脂层;以及

层压于所述第1树脂层的第2树脂层,

所述导电性粒子至少与所述第1树脂层相接。

12.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述导电性粒子以沿所述第1方向延伸的方式直线状地配置。

13.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述粒子列具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度,并且所述导电性粒子在该宽度方向偏离。

14.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述粒子列具有大于导电性粒子的粒径的1倍、小于导电性粒子的粒径的2.5倍的宽度,并且所述导电性粒子的端部与该宽度方向的任一端相接。

15.如权利要求8所述的各向异性导电膜,其中,

所述粒子列的第1方向上的导电粒子间距离为等间隔。

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