[发明专利]远红外复合树脂发热基板、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201710305713.2 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107277948B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陶志斌;居苏;吕雅华;周游 | 申请（专利权）人： | 东莞市宏阳热能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种远红外复合树脂发热基板，包括依次设置的第一复合树脂基片、金属导电箔芯片层、释放远红外线的无机非金属远红外电阻层和第二复合树脂基片，其中，所述金属导电箔芯片层包括在所述第一复合树脂基片上依次设置的反射铝箔、第一绝缘层、几何形状电阻芯片和第二绝缘层，所述释放远红外线的无机非金属远红外电阻层包括基板和沉积在所述基板上的释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 复合 树脂 发热 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种远红外复合树脂发热基板，其特征在于，包括依次设置的第一复合树脂基片、金属导电箔芯片层、释放远红外线的无机非金属远红外电阻层和第二复合树脂基片，其中，所述金属导电箔芯片层包括在所述第一复合树脂基片上依次设置的反射铝箔、第一绝缘层、几何形状电阻芯片和第二绝缘层，所述释放远红外线的无机非金属远红外电阻层包括基板和沉积在所述基板上的释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜。
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