[发明专利]远红外复合树脂发热基板、其制备方法及应用有效
申请号: | 201710305713.2 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN107277948B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 陶志斌;居苏;吕雅华;周游 | 申请(专利权)人: | 东莞市宏阳热能科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/28 | 分类号: | H05B3/28 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艳丽 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外 复合 树脂 发热 制备 方法 应用 | ||
1.一种远红外复合树脂发热基板,其特征在于,包括依次设置的第一复合树脂基片、金属导电箔芯片层、释放远红外线的无机非金属远红外电阻层和第二复合树脂基片,其中,
所述金属导电箔芯片层包括在所述第一复合树脂基片上依次设置的反射铝箔、第一绝缘层、几何形状电阻芯片和第二绝缘层,所述几何形状电阻芯片与其上下表面的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层热压形成封装电阻芯片层;
所述释放远红外线的无机非金属远红外电阻层包括基板和沉积在所述基板上的释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜;所述释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜由基体材料和液体介质制成,所述基体材料由如下重量份数的下列原料组成:
其中,所述远红外陶瓷粉中含纳米氧化钛。
2.如权利要求1所述的远红外复合树脂发热基板,其特征在于,在所述封装电阻芯片层没设置几何形状电阻芯片的区域,每10cm2至少设置2个直径为6-8mm的通孔。
3.如权利要求1所述的远红外复合树脂发热基板,其特征在于,所述第一绝缘层、第二绝缘层为PI绝缘层或PET绝缘层。
4.如权利要求1所述的远红外复合树脂发热基板,其特征在于,所述金属导电箔芯片层还设置有引线端头和引线端子。
5.如权利要求1所述的远红外复合树脂发热基板,其特征在于,所述基板为云母基板。
6.如权利要求1所述的远红外复合树脂发热基板,其特征在于,包括依次设置的第一复合树脂基片、金属导电箔芯片层、释放远红外线的无机非金属远红外电阻层和第二复合树脂基片,其中,
所述金属导电箔芯片层包括在所述第一复合树脂基片上依次设置的反射铝箔、PI膜或PET绝缘层、几何形状电阻芯片和PI或PET绝缘层,所述几何形状电阻芯片与其上下表面的PI或PET绝缘层热压形成一个封装电阻芯片层,且在所述封装电阻芯片层没设置几何形状电阻芯片的区域,每10cm2至少设置2个直径为6-8mm的通孔;
所述释放远红外线的无机非金属远红外电阻层包括云母基板和沉积在所述基板上的释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜,其中,所述释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜由基体材料和液体介质制成,所述基体材料由如下重量份数的下列原料组成:
其中,所述远红外陶瓷粉中含纳米氧化钛。
7.一种远红外复合树脂发热基板的制备方法,包括以下步骤:
将金属导电箔贴合在绝缘载体膜上,进行图案化处理形成几何形状电阻芯片,用绝缘载体膜对所述几何形状电阻芯片进行封装处理,得到金属导电箔芯片层半成品;
在所述金属导电箔芯片层半成品的一表面贴合沉积有释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜的电阻膜基片,在所述金属导电箔芯片层半成品的另一表面贴合反射铝箔;
分别在所述反射铝箔和所述电阻膜基片表面热压第一复合树脂基片、第二复合树脂基片,得到远红外复合树脂发热基板。
8.一种远红外复合树脂发热基板的应用,其特征在于,所述远红外复合树脂发热基板为权利要求1-5任一所述的远红外复合树脂发热基板,应用领域包括集成墙顶、淋浴房、光波房、汗蒸房、屋顶融雪、宠物用品、鱼池加温板、畜牧养殖业、果树栽培、发热床板、医疗器械、保健用品、建筑供暖、家用电器领域。
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