[发明专利]LED驱动电源温度补偿的一种工艺在审
申请号: | 201710304181.0 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN108811224A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 周沙沙 | 申请(专利权)人: | 陕西胜慧源信息科技有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710075 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了LED驱动电源温度补偿的一种工艺,该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中本发明的有益效果为:能够实现反馈LED光源实时放大及时、准确的稳定LED灯的温度,环境温度或升高或降低超过设定的控制温度时,会增加或减小驱动器输出。高温时,在不影响使用的情况下,适当减少LED灯的光通量和功耗,避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时,可以在安全范围内增加光通量,获得更好的照明效果,使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。 | ||
搜索关键词: | 温度补偿 光通量 半导体二极管 恒定 驱动器输出 导热材料 使用寿命 照明效果 散热片 散热 功耗 过热 减小 植入 传导 封装 升高 放大 反馈 输出 安全 | ||
【主权项】:
1.LED驱动电源温度补偿的一种工艺,其特征在于:该方法包括如下步骤:半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上,LED驱动器输出到LED光源模组,LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中;半导体二极管D作为温度探头,当外界散热环境恶劣时,LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,半导体二极管D得到反馈的信息后,经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿;温度补偿线性调整电路中,半导体二极管D中PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路,此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准,改变电流基准得到合适的输出电流,就改变了LED温度,通过不断的反馈,将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围;高温时,温度补偿线性调整电路降低输出电流,限制并降低温升;当温度降低时,温度补偿线性调整电路适当提高输出电流,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。
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