[发明专利]LED驱动电源温度补偿的一种工艺

说明书

本发明公开了LED驱动电源温度补偿的一种工艺，该方法包括如下步骤：半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上，LED驱动器输出到LED光源模组，LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板，最后经由散热片散热到大气中本发明的有益效果为：能够实现反馈LED光源实时放大及时、准确的稳定LED灯的温度，环境温度或升高或降低超过设定的控制温度时，会增加或减小驱动器输出。高温时，在不影响使用的情况下，适当减少LED灯的光通量和功耗，避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时，可以在安全范围内增加光通量，获得更好的照明效果，使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。

技术领域

本发明涉及电子应用技术领域，尤其是涉及LED驱动电源温度补偿的一种工艺。

背景技术

大功率LED灯一般以恒流驱动状态工作，当外界环境温度变化时，LED因自身温度特性，正向导通电压升高或降低，LED驱动电源随之改变输出电压，基本维持输出电流及输出功率恒定。上述技术的缺点是：实际应用时，环境温度带来的整灯温升，此恒流工作模式只能被动的接受，无法作出相应的降温改善措施，这样，LED芯片温度受其影响，极大的缩短了其寿命同时加速光衰，从而限制了LED照明行业的发展。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供LED驱动电源温度补偿的一种工艺，利用封装与基板上的半导体二极管，随时监测LED灯温度，通过温度补偿线性调整电路，实时反馈至LED驱动电源进行电流调节。高温时，温度补偿系统降低输出电流，达到了限制并降低温升的目的；当温度降低时，温度补偿系统适当提高输出电流，在安全的温度区域内LED灯热平衡状态。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的。这种LED驱动电源温度补偿的方法，该方法包括如下步骤：半导体二极管D植入于LED光源模组内并一起封装在LED铝基板上，LED驱动器输出到LED光源模组，LED光源模组上产生的热量通过导热材料传导到LED铝基板，最后经由散热片散热到大气中；半导体二极管D作为温度探头，当外界散热环境恶劣时，LED光源模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度，半导体二极管D得到反馈的信息后，经温度补偿线性调整电路连接至LED驱动电源调光电路进行实时补偿；温度补偿线性调整电路中，半导体二极管D中PN结微弱的电压信号传输至温度补偿线性调整电路，此温度补偿线性调整电路放大PN结电压信号并输出线性电压至LED驱动电源调光电路的电流基准，改变电流基准得到合适的输出电流，就改变了LED温度，通过不断的反馈，将LED光源模组的温度会稳定在一个合适的范围；高温时，温度补偿线性调整电路降低输出电流，限制并降低温升；当温度降低时，温度补偿线性调整电路适当提高输出电流，在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。

其中，所述的温度补偿线性调整电路的具体调整方法如下：由电阻R1、电阻R2、稳压管U2和C1滤波电容构成稳压电路，电阻R1、电阻R2组成分压网络，提供给稳压管U2，稳压管U2根据分压调整电流；由电阻R4、电阻R5分压后至放大器U1A的3脚；电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9和半导体二极管D组成另一分压网络至放大器U1A的2脚；半导体二极管D感应温度后管压降发生变化，从接插件J2经放大器U1A放大后运放1脚电压同步发生变化，此电压从放大器U1B组成的电压跟随7脚输出至三极管Q1；三极管Q1集电极电压发生变化，输出至接插件J1的OUT端，也就是LED驱动电源调光电路的输入端；LED电源电流发生变化，随即LED光源温度发生变化，此温度迅速被半导体二极管D感应，如此不断循环，只至LED光源温度被控制在一个恒定的安全范围。

本发明的有益效果为：能够实现反馈LED光源实时放大及时、准确的稳定LED灯的温度，环境温度或升高或降低超过设定的控制温度时，会增加或减小驱动器输出。高温时，在不影响使用的情况下，适当减少LED灯的光通量和功耗，避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时，可以在安全范围内增加光通量，获得更好的照明效果，使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。

附图说明