[发明专利]一种化学气相沉膜装置在审
申请号: | 201710303597.0 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN107142464A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 温俊斌 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种化学气相沉膜装置,其中,该化学气相沉膜装置包括制程腔体、传递腔体、承载腔体、用于对所述传递腔体进行抽真空的第一真空泵以及用于对所述承载腔体进行抽真空的第二真空泵,所述传递腔体与所述第二真空泵还通过连通管路连接。本发明充分利用对承载腔体进行抽真空的第二真空泵,通过在传递腔体与第二真空泵之间增设连通管路进行连接,以使得第一真空泵与第二真空泵能够同时对传递腔体进行抽真空,可以加快对传递腔体进行抽真空的速度,因而,缩短了保养后进行抽真空的时间,以提早实现复机。同时采用第一真空泵与第二真空泵对传递腔体进行抽真空,可以减少抽真空时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 气相沉膜 装置 | ||
【主权项】:
一种化学气相沉膜装置,其特征在于,所述化学气相沉膜装置包括:制程腔体,所述制程腔体用于对基板进行化学气相沉膜;传递腔体,所述传递腔体用于将所述基板传入所述制程腔体内;承载腔体,所述承载腔体用于将所述基板传入所述传递腔体内;第一真空泵,所述第一真空泵用于对所述传递腔体进行抽真空;第二真空泵,所述第二真空泵用于对所述承载腔体进行抽真空;以及,连通管路,所述传递腔体与所述第二真空泵还通过所述连通管路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司,未经惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710303597.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的