[发明专利]一种非计量比TiC增强铜基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201710301645.2 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN107119207B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 张建波;胡涛涛;靳一鸣;邬善江;李勇 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 黄玉珏 |
地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种非计量比TiC增强铜基复合材料及其制备方法,属于冶金复合材料技术领域,所述复合材料按质量比由1~5wt%非计量比TiC颗粒和余量的基体铜合金组成;所述基体铜合金为Cu‑Ni‑Sn‑Si合金。制备步骤如下:将Ti2SnC、Ti3SiC2及Cu粉末真空原位反应烧结制备非计量比TiC/Cu中间体材料;将Cu置于真空感应熔炼炉中,待Cu完全溶化后,将Ni、TiC/Cu中间体材料、Sn及Si依次加入到真空感应熔炼炉中熔炼,得非计量比TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料,再将TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料进行气雾化处理,得预合金粉;(3)将预合金粉进行球磨、冷压制坯、真空烧结、挤压和热处理后,即得TiC/Cu基复合材料。本发明中制备的非计量比TiC增强铜基复合材料具有良好的强度、低摩擦系数及高耐磨性等优点。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 计量 制备 增强铜基 真空感应熔炼炉 中间体材料 粉体材料 预合金粉 基体铜 合金 复合材料技术 低摩擦系数 热处理 反应烧结 高耐磨性 合金组成 冷压制坯 真空烧结 真空原位 气雾化 质量比 熔炼 溶化 球磨 挤压 冶金 | ||
【主权项】:
1.一种非计量比TiC增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述复合材料按质量比由1~5wt%非计量比TiC颗粒和余量的基体铜合金组成;所述基体铜合金为Cu‑Ni‑Sn‑Si合金;所述基体铜合金含有如下质量比的成分:7~8.5wt%Sn、0.15~0.4wt%Si、14.5~15.5wt%Ni、Fe≤0.3wt%、Zn≤0.3wt%、Mn≤0.12wt%、Nb≤0.08wt%、Pb≤0.02wt%、杂质≤0.5wt%、余量为Cu;所述一种非计量比TiC增强铜基复合材料的制备方法,具体步骤如下:(1)将Ti2SnC和Ti3SiC2置于盛有清洗液的超声波清洗机中清洗,将清洗后的Ti2SnC和Ti3SiC2晾干后与Cu粉末在充满氩气的球磨罐中进行球磨混合,即得混合粉体;(2)将步骤(1)中所制备的混合粉体进行冷压制坯和真空烧结处理,即得TiC/Cu中间体材料;(3)将Cu置于快速凝固的真空感应熔炼炉中,待Cu完全熔化后,再将Ni、TiC/Cu中间体材料、Sn及Si依次加入到真空感应熔炼炉中,将真空感应熔炼炉进行保温处理直至真空感应熔炼炉中的材料完全熔化,即得混合液体;(4)在陶瓷管内径为4.5~6.5mm、喷嘴气体间隙0.5~1.5mm、氮气气体流量为20~35m3/h、温度为1250~1400℃的条件下对步骤(3)中所得的混合液体进行气雾化处理,即得非计量比TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料,将所制备的非计量比TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料过300目筛,即得预合金粉;(5)将步骤(4)中所得的预合金粉置于盛有清洗液的超声波清洗机中清洗,将清洗后的预合金粉进行球磨、冷压制坯、真空烧结、挤压和热处理后,即得TiC/Cu基复合材料。
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