[发明专利]一种高速软硬结合板设计方法有效
| 申请号： | 201710300258.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106961799B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王永康;吉中娟;陈懿;肖如全;赵飞;赵翔 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高速软硬结合板设计方法，该方法包括：S101、确定PCB层数、板厚、软硬区基材、软区长度以及阻抗期望控制值；S102、确定软硬结合板的叠层结构；S103、计算硬区阻抗、线宽、线间距，确定硬区差分布线参数；S104、根据硬区差分布线参数确定网格铜线宽、线间距；S105、根据叠层结构及软硬区布线约束完成高速软硬结合板设计。本发明通过确定合理的叠层结构，解决了软硬结合板柔性区域弯折造成相邻单片阻抗互相影响的问题；利用网格铜约束软硬区布线参数一致，避免软硬过渡区变线宽产生的反射；通过控制柔性区域的高速信号线之间的间距，避免它们之间的串扰破坏信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 软硬 结合 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高速软硬结合板设计方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、确定PCB层数、板厚、软硬区基材、软区长度以及阻抗期望控制值；S102、采用覆板法设计软硬结合板的叠层结构；S103、计算硬区阻抗、线宽、线间距，确定硬区差分布线参数；S104、根据硬区差分布线参数确定网格铜线宽、线间距；S105、根据所述叠层结构及软硬区布线约束完成高速软硬结合板设计。
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