[发明专利]一种高速软硬结合板设计方法有效
| 申请号： | 201710300258.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106961799B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王永康;吉中娟;陈懿;肖如全;赵飞;赵翔 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 软硬 结合 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速软硬结合板设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
S101、确定PCB层数、板厚、软硬区基材、软区长度以及阻抗期望控制值；
S102、采用覆板法设计软硬结合板的叠层结构；
S103、计算硬区阻抗、线宽、线间距，确定硬区差分布线参数；
S104、根据硬区差分布线参数确定网格铜线宽、线间距；
S105、根据所述叠层结构及软硬区布线约束完成高速软硬结合板设计。
2.根据权利要求1所述的高速软硬结合板设计方法，其特征在于，所述步骤S103包括：根据所述PCB层数、板厚、软硬区基材、软区长度、阻抗期望控制值以及软硬结合板的叠层结构，利用阻抗计算软件Polar计算硬区阻抗、线宽、线间距。
3.根据权利要求1所述的高速软硬结合板设计方法，其特征在于，所述步骤S104包括：利用三维电磁仿真软件HFSS建立网格铜阻抗计算模型，根据硬区差分布线参数确定网格铜线宽、线间距。
4.根据权利要求1至3之一所述的高速软硬结合板设计方法，其特征在于，所述步骤S105还包括：对所述高速软硬结合板柔性区域的高速差分线进行包地处理。
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