[发明专利]半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201710294280.5 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN107151807B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱储红;孟国文 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/46;C25D3/48;G01N21/65;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 任岗生 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途。金微纳结构为导电衬底上置有半球直径为4‑10μm、球壳厚度为200‑1000nm的金微米半球，其中，金微米半球壳由众多的直径为50‑200nm的孔洞组成。方法为先将石墨片作为阳极、导电衬底为阴极置于银电解液中，于恒定电流下电沉积，得到其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底，再将其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底置于金电解液中静置后，制得目的产物。它具有较高的SERS活性，极易于广泛地商业化应用于对农药福美双的快速痕量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 微米半球 衬底 导电 微纳结构 银纳米颗粒 半球壳状 多孔金 附着 制备 组装 孔洞 阴极 商业化应用 阳极 痕量检测 恒定电流 金电解液 球壳厚度 银电解液 福美双 石墨片 下电 沉积 农药 | ||
【主权项】：
1.一种半球壳状多孔金微纳结构，包括衬底上置有的金微米半球，其特征在于：所述衬底为导电衬底；所述金微米半球的半球直径为4‑10μm、球壳厚度为200‑1000nm；所述球壳由众多的孔洞组成，所述组成多孔球壳的孔洞直径为50‑200nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院，未经中国科学院合肥物质科学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710294280.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焦斑偏移量测试方法
- 下一篇：一种用于锅炉燃烧系统的蒸气余热回收装置
