[发明专利]一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法有效
| 申请号： | 201710284251.0 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107008985B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张林杰;白清林;裴俊宇;宁杰;杨健楠;孙院军;安耿;朱琦;李思功;龚星;李锐;任啟森;刘彤 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理，其中，所述待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属，再完成待焊接工件的对接；3)将待焊接工件置于惰性气体保护的气氛中或真空环境中，再对待焊接工件的待焊结合区域进行预热；4)完成待焊接工件的熔焊焊接，得焊接后的工件；5)将焊接后工件的焊接接头进行保温，再将焊接后工件的焊接接头置于惰性气体保护气氛中或真空环境中冷却至室温，完成基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊，该方法能够有效提高焊接后工件焊接接头的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 合金 同步 寄生 钎焊 熔焊 方法 | ||
【主权项】：
一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1)对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理，其中，所述待焊接工件的材质为钼或钼合金；2)在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属(3)，再完成待焊接工件的对接，其中，中间层金属(3)的熔点低于待焊接工件的熔点，中间层金属(3)的填充区域范围覆盖焊接过程中待焊接工件熔焊焊缝区域及熔焊的热影响区；3)将待焊接工件置于惰性气体保护的气氛中或真空环境中，再对待焊接工件的待焊结合区域进行预热；4)完成待焊接工件的熔焊焊接，在熔焊焊接过程中，待焊接工件的接头位置及其附近区域的中间层金属(3)发生融化，使中间层金属(3)与待焊接工件的接头位置形成熔钎焊冶金结合；5)将焊接后工件的焊接接头进行保温，再将焊接后工件的焊接接头置于惰性气体保护气氛中或真空环境中冷却至室温，完成基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊。
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