[发明专利]一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法

权利要求书

1.一种基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理，其中，所述待焊接工件的材质为钼或钼合金；

2)在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属(3)，再完成待焊接工件的对接，其中，中间层金属(3)的熔点低于待焊接工件的熔点，中间层金属(3)的填充区域范围覆盖焊接过程中待焊接工件熔焊焊缝区域及熔焊的热影响区；

3)将待焊接工件置于惰性气体保护的气氛中或真空环境中，再对待焊接工件的待焊结合区域进行预热；

4)完成待焊接工件的熔焊焊接，在熔焊焊接过程中，待焊接工件的接头位置及其附近区域的中间层金属(3)发生熔化，使中间层金属(3)与待焊接工件的接头位置形成熔钎焊冶金结合；

5)将焊接后工件的焊接接头进行保温，再将焊接后工件的焊接接头置于惰性气体保护气氛中或真空环境中冷却至室温，完成基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊；

所述中间层金属(3)的材质为Ti、Ni、Zr或Al；

所述中间层金属(3)的纯度大于等于99.99％；

所述步骤3)中预热的温度为400℃-500℃。

2.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，步骤1)中对待焊接工件的待焊结合区域进行预处理的具体操作为：将待焊接工件的待焊结合区域依次进行打磨、碱洗、丙酮清洗及烘干。

3.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，待焊接工件的材质为纯钼、合金元素含量小于等于2wt％的钼合金或第二相掺杂物含量小于等于2wt％的钼合金。

4.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，步骤4)中采用激光焊、电子束焊、等离子束焊或氩弧焊的方法完成待焊接工件的熔焊焊接。

5.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，焊接后工件的焊接接头形式为管/棒套管接头、搭接接头、带垫板的对接接头、封底对接接头、不完全焊透的T型接头或不完全焊透的十字接头。

6.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，步骤2)中通过直接填充金属箔材、溅射镀膜、电镀、冷喷涂或激光熔覆的方式在待焊接工件的待焊结合面处填充中间层金属(3)。

7.根据权利要求1所述的基于微合金化与同步寄生钎焊的钼合金熔焊方法，其特征在于，步骤2)中待焊接工件的对接完成后，待焊接工件的对接间隙小于等于0.1mm，待焊接工件接合处的错边量小于等于待焊接工件厚度的10％，且待焊接工件接合处的错边量小于0.5mm。