[发明专利]一种介质波导耦合结构及多阶介质波导滤波器在审

专利信息
申请号: 201710279360.3 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN106910969A 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 郭晓宏;李松;陈萄;王国光 申请(专利权)人: 四川省韬光通信有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙)51224 代理人: 李崧岩
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及射频滤波器件领域,公开了一种新型的介质波导耦合结构及多阶介质波导滤波器。对于通过拼接方式形成的介质波导耦合结构,无需应用铣削刀具进行加工,使该介质波导耦合结构的耦合桥长度/耦合量不再受限于铣削刀具的尺寸,即可通过调整在连接面上金属屏蔽层的厚度和/或金属屏蔽层缺失孔的平面形状等来对调节两介质波导单体之间的耦合量,实现精确耦合的目的。同时无需应用铣削刀具进行加工,即可使该介质波导耦合结构的耦合桥长度/耦合量不再受限于铣削刀具的尺寸。此外,只需通过区域化的被银工艺和边缘焊接工艺等工艺,既可形成该介质波导耦合结构,大幅度简化加工流程和降低加工难度,便于生产,减少成本。
搜索关键词: 一种 介质波导 耦合 结构 滤波器
【主权项】:
一种介质波导耦合结构,其特征在于,包括相连的两个介质波导单体(1);在两介质波导单体(1)的外表面和连接面分别附有金属屏蔽层,同时在两连接面的中心区域分别设有平面形状和大小均相同的第一金属屏蔽层缺失孔(2);两连接面的金属屏蔽层通过拼接形成连接两介质波导单体(1)的耦合桥(3),并使两第一金属屏蔽层缺失孔(2)对准,拼接成贯通所述耦合桥(3)的空腔。
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