[发明专利]标签封装方法及装置有效
| 申请号： | 201710272289.6 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN107124360B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李华舟 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/723 | 分类号： | H04L12/723 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈蕾<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种标签封装方法及装置，其中，该方法包括：确定待转发报文对应的第一级FEC_NEXT_HOP信息以及第二级FEC_NEXT_HOP信息；通过第二级FEC_NEXT_HOP信息，查找第一级ENCAP_DB表项以及第二级ENCAP_DB表项；从第一级FEC_NEXT_HOP信息、第一级ENCAP_DB表项、以及第二级ENCAP_DB表项中获取附加信息和原有标签值，得到一个以上附加信息和一个以上原有标签值；将携带原有标签值的原有标签封装到待转发报文中得到标准标签封装报文；将每个附加信息作为一个新增标签的标签值封装到标准标签封装报文中，得到扩展标签封装报文。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种标签封装方法，其特征在于，所述方法应用于标签交换转发设备中的转发芯片，所述方法包括：/n确定待转发报文对应的第一级转发等价类下一跳FEC_NEXT_HOP信息、以及与所述第一级FEC_NEXT_HOP信息级联的第二级FEC_NEXT_HOP信息，其中，所述第二级FEC_NEXT_HOP信息中包含出端口标识和第一级封装数据库ENCAP_DB表项的索引；/n通过所述第二级FEC_NEXT_HOP信息，查找所述第一级ENCAP_DB表项、以及与所述第一级ENCAP_DB表项级联的第二级ENCAP_DB表项；/n从所述第一级FEC_NEXT_HOP信息、所述第一级ENCAP_DB表项、以及所述第二级ENCAP_DB表项中获取附加信息和原有标签值，得到一个以上附加信息和一个以上原有标签值，其中，所述第一级FEC_NEXT_HOP信息、所述第一级ENCAP_DB表项、所述第二级ENCAP_DB表项中的一个或两个以上包含附加信息，所述第一级ENCAP_DB表项和所述第二级ENCAP_DB表项中包含原有标签值；/n将携带所述原有标签值的原有标签封装到所述待转发报文中得到标准标签封装报文；/n将每个附加信息作为一个新增标签的标签值封装到所述标准标签封装报文中，得到扩展标签封装报文；/n所述第一级FEC_NEXT_HOP信息包括：附加信息和第二级FEC_NEXT_HOP信息的索引；/n所述第一级ENCAP_DB表项包括：附加信息、原有标签和第二级ENCAP_DB表项的索引；/n所述第二级ENCAP_DB表项包括：附加信息和原有标签。/n
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