[发明专利]标签封装方法及装置

说明书

本申请提供一种标签封装方法及装置，其中，该方法包括：确定待转发报文对应的第一级FEC_NEXT_HOP信息以及第二级FEC_NEXT_HOP信息；通过第二级FEC_NEXT_HOP信息，查找第一级ENCAP_DB表项以及第二级ENCAP_DB表项；从第一级FEC_NEXT_HOP信息、第一级ENCAP_DB表项、以及第二级ENCAP_DB表项中获取附加信息和原有标签值，得到一个以上附加信息和一个以上原有标签值；将携带原有标签值的原有标签封装到待转发报文中得到标准标签封装报文；将每个附加信息作为一个新增标签的标签值封装到标准标签封装报文中，得到扩展标签封装报文。

技术领域

本申请涉及网络通信技术领域，特别涉及一种标签封装方法及装置。

背景技术

MPLS(Multiprotocol Label Switching，多协议标签交换)是一种应用比较广泛的骨干网技术。MPLS在无连接的IP(Internet Protocol，因特网协议)网络上引入面向连接的标签交换概念，将第三层(Layer 3)路由技术和第二层(Layer2)交换技术相结合，充分发挥了IP路由的灵活性和二层交换的简洁性。

在MPLS网络中，在接收到报文后，LSR(Label Switching Router，标签交换路由器)中的转发芯片会通过查表确定对应的FEC_NEXT_HOP(转发等价类下一跳)信息，然后，通过FEC_NEXT_HOP信息获取ENCAP_DB表项中包含的出标签(Out Label)，将该出标签封装到该报文中后转发出去。

在现有技术中，某些转发芯片在报文中封装的标签数量是有限的，最多只能封装4层标签，从而无法按照实际组网的需求进行更多层标签的封装，应用范围受限。具体的封装过程如下：

转发芯片确定出待转发报文的FEC_NEXT_HOP信息后，从FEC_NEXT_HOP信息中获取出端口的标识(ID)和第一级ENCAP_DB(封装数据库)表项的索引Index1_1，通过索引Index1_1查找第一级ENCAP_DB表项并从该表项中获取2个标签值和第二级ENCAP_DB表项的索引Index1_2，通过索引Index1_2查找第二级ENCAP_DB表项并从该表项中获取2个标签值，从而最终获取到4个标签值，这4个标签值即为待转发报文的出标签的标签值。将携带这些标签值的标签封装到待转发报文中后，将封装得到的标签封装报文从该出端口上转发出去。

可见，在此种转发芯片中，FEC_NEXT_HOP信息中的ENCAP_DB表项可以采用指针索引形式进行级联，但是级联次数有限，只能级联2次，而每个ENCAP_DB表项中只能包含2个标签值，因此，最多只能在报文中封装4层标签。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种标签封装方法及装置。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

一方面，提供了一种标签封装方法，该方法应用于标签交换转发设备中的转发芯片，该方法包括：

确定待转发报文对应的第一级FEC_NEXT_HOP信息、以及与第一级FEC_NEXT_HOP信息级联的第二级FEC_NEXT_HOP信息，其中，第二级FEC_NEXT_HOP信息中包含出端口标识和第一级ENCAP_DB表项的索引；

通过第二级FEC_NEXT_HOP信息，查找第一级ENCAP_DB表项、以及与第一级ENCAP_DB表项级联的第二级ENCAP_DB表项；

从第一级FEC_NEXT_HOP信息、第一级ENCAP_DB表项、以及第二级ENCAP_DB表项中获取附加信息和原有标签值，得到一个以上附加信息和一个以上原有标签值，其中，第一级FEC_NEXT_HOP信息、第一级ENCAP_DB表项、第二级ENCAP_DB表项中的一个或两个以上包含附加信息，第一级ENCAP_DB表项和第二级ENCAP_DB表项中包含原有标签值；