[发明专利]LED封装硅胶及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710267264.7 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106978133A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 肖少岗;郑长利;黄仁杰;何芳娇 | 申请（专利权）人： | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙)44421 | 代理人： | 林玲 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该LED封装硅胶由A组分和B组分构成，其中，A部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、铂金催化剂、加成型增粘剂和分散助剂；B部分包括：甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、反应抑制剂和无机填料。该LED封装硅胶，通过添加无机填料配合相应的分散助剂，并加入反应抑制剂调节反应固化速率，从而解决了荧光粉与封装胶水在混合均匀后在静置过程中沉降，在固化过程中沉降和分散不均匀的难题，可用于封装LED中，特别是使用该LED封装胶水生产的白光LED，色温集中度极大提高，降低了不良率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 硅胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种LED封装硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：所述B组分主要由以下重量百分比的原料制备而成：所述A组分和B组分原料总和为100％。
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