[发明专利]LED封装硅胶及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710267264.7 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106978133A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 肖少岗;郑长利;黄仁杰;何芳娇 | 申请（专利权）人： | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙)44421 | 代理人： | 林玲 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 硅胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【权利要求书】：
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