[发明专利]一种温湿度传感器在审
申请号: | 201710266361.4 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN106871973A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 龙克文;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/26 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528513 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及温湿度传感装置技术领域,具体指一种温湿度传感器;包括中空的封装壳,封装壳内设有PCB板,PCB板的前部设有湿敏芯片;所述封装壳的面板上设有探测窗口,PCB板上设有环套结构的整形框和定型框,整形框、定型框与探测窗口依次嵌套且相互间呈过盈配合,整形框环设于湿敏芯片四周且与PCB板配合连接;所述整形框的上端口上包覆有滤膜,滤膜的缘边夹设于定型框和整形框之间;本发明结构合理,通过穿线板的隔断封装壳内腔,降低封装口内的密封胶用量,PCB板在封装壳内由导向槽固定,整形框和定型框配合滤膜围绕湿敏芯片构成密封防护,提高封装效率和效果,对探测窗口构成常态的水汽外流;防护性、灵敏度和可靠性上得到了进一步的改善和提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 温湿度 传感器 | ||
【主权项】:
一种温湿度传感器,包括中空的封装壳(1),封装壳(1)内设有PCB板(2),PCB板(2)的前部设有湿敏芯片(21);其特征在于:所述封装壳(1)的面板上设有与湿敏芯片(21)上下对应的探测窗口(11),PCB板(2)上设有环套结构的整形框(3)和定型框(4),整形框(3)、定型框(4)与探测窗口(11)依次嵌套且相互间呈过盈配合,整形框(3)环设于湿敏芯片(21)四周且与PCB板(2)配合连接;所述整形框(3)的上端口上包覆有滤膜(33),滤膜(33)的缘边夹设于定型框(4)和整形框(3)之间。
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