[发明专利]一种温湿度传感器

权利要求书

1.一种温湿度传感器,包括中空的封装壳(1)，封装壳(1)内设有PCB板(2)，PCB板(2)的前部设有湿敏芯片(21)；其特征在于：所述封装壳(1)的面板上设有与湿敏芯片(21)上下对应的探测窗口(11)，PCB板(2)上设有环套结构的整形框(3)和定型框(4)，整形框(3)、定型框(4)与探测窗口(11)依次嵌套且相互间呈过盈配合，整形框(3)环设于湿敏芯片(21)四周且与PCB板(2)配合连接；所述整形框(3)的上端口上包覆有滤膜(33)，滤膜(33)的缘边夹设于定型框(4)和整形框(3)之间。

2.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于：所述封装壳(1)的后端开设有封装口(12)，PCB板(2)的后端设有若干引线(22)，PCB板(2)的后端设有隔断封装壳(1)前后内腔的穿线板(24)，穿线板(24)上设有若干穿线孔(25)。

3.根据权利要求2所述的温湿度传感器，其特征在于：所述封装壳(1)的两内侧壁上均设有凸起的导向条(13)，导向条(13)上设有导向槽(14)，PCB板(2)的两侧边分别穿设于对应侧的导向槽(14)内。

4.根据权利要求3所述的温湿度传感器，其特征在于：所述PCB板(2)的前端边与封装壳(1)前端板抵触设置，PCB板(2)的后端边与导向条(13)的后端平齐，穿线板(24)的两侧边分别两个导向条(13)后端抵触设置，穿线板(24)后侧的封装口(12)内填充有密封胶(17)。

5.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于：所述PCB板(2)的前端边上设有定位嵌槽(23)，整形框(3)的前端设有扣件(31)，扣件(31)上横向开设有适配卡槽(32)；所述定位嵌槽(23)与适配卡槽(32)构成十字交错的咬合结构，扣件(31)装配在PCB板(2)的前端的定位嵌槽(23)上且扣件(31)与封装壳(1)前端板抵触定位。

6.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于：所述探测窗口(11)上设有与封装壳(1)一体的探头框(15)，定型框(4)嵌套于探头框(15)的下端口内，探头框(15)上端口内设有拔模斜口(16)。