[发明专利]MOCVD处理装置以及用于MOCVD的气体供应装置有效
申请号: | 201710266326.2 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN108728821B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 郭世平;杜志游;姜勇;范文远;陈耀;何乃明 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/18 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 朱成之 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种MOCVD处理装置以及用于MOCVD的气体供应装置,用以改善气体浪费和颗粒污染。其中的气体供应装置包括气体喷淋头(14),气体喷淋头内设置有:第一气体扩散区(15)、第二气体扩散区(17),第一气体扩散区包括相互气体隔离的两个扩散室(A1与A2),第二气体扩散区包括相互气体隔离的两个扩散室(B1与B2);多个气体通道,分别与第一气体扩散区的两个扩散室、第二气体扩散区的两个扩散室相连通,用于将各扩散室内的气体导入反应腔内;所述第一气体扩散区的两个扩散室中的至少一个以及第二气体扩散区的两个扩散室中的至少一个所容纳的气体种类能够在第一气体与第二气体之间切换。 | ||
搜索关键词: | mocvd 处理 装置 以及 用于 气体 供应 | ||
【主权项】:
1.一种用于MOCVD的气体供应装置,包括:第一气体源与第二气体源,分别用于供应第一气体与第二气体,第一、二气体在反应腔(10)内参与反应并在基片表面生成膜层;气体管路,与第一、二气体源相连,用于传输第一、二气体;气体喷淋头(14),与气体管路相连,用于将第一、二气体送入反应腔内,所述气体喷淋头内设置有:第一气体扩散区(15)、第二气体扩散区(17),所述第一气体扩散区位于所述第二气体扩散区的上方,所述第一气体扩散区至少包括相互气体隔离的两个扩散室(A1与A2),所述第二气体扩散区至少包括相互气体隔离的两个扩散室(B1与B2);多个气体通道,分别与所述第一气体扩散区的所述两个扩散室、第二气体扩散区的所述两个扩散室相连通,用于将各扩散室内的气体导入反应腔内;所述第一气体扩散区的两个扩散室中的至少一个以及第二气体扩散区的两个扩散室中的至少一个所容纳的气体种类能够在第一气体与第二气体之间切换。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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