[发明专利]一种电铸掩膜板的脱模方法有效
| 申请号： | 201710261890.5 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107059071B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李春霞 | 申请（专利权）人： | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/20 | 分类号： | C25D1/20;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 201201 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电铸掩膜板的脱模方法，包括：提供基材，基材包括透明导电基板和位于透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在开口内形成电铸层；采用激光照射透明导电基板背离电铸层的表面，以使电铸层与基材初步分离；通过脱模工艺，将电铸层与基材分离，得到掩膜板。本发明中仅通过增加激光照射的步骤即可实现电铸层与光阻剂层、透明导电基板的初步分离，初步分离减小了电铸层与基材之间的粘附力，而且激光照射为非接触式分离，从而能够消除直接使用机械剥离脱模对掩膜板造成的损坏，进而提高了掩膜板的良率；另外，初步分离处理后，能够使得后续脱模过程的时间可以缩短，从而提高掩膜板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电铸 掩膜板 脱模 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电铸掩膜板的脱模方法，其特征在于，包括：提供基材，所述基材包括透明导电基板和位于所述透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；采用激光照射所述透明导电基板背离所述电铸层的表面，以使所述电铸层与所述基材初步分离；通过脱模工艺，将所述电铸层与所述基材分离，得到所述掩膜板。
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