[发明专利]一种电铸掩膜板的脱模方法

说明书

本申请提供一种电铸掩膜板的脱模方法，包括：提供基材，基材包括透明导电基板和位于透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；通过电铸工艺在开口内形成电铸层；采用激光照射透明导电基板背离电铸层的表面，以使电铸层与基材初步分离；通过脱模工艺，将电铸层与基材分离，得到掩膜板。本发明中仅通过增加激光照射的步骤即可实现电铸层与光阻剂层、透明导电基板的初步分离，初步分离减小了电铸层与基材之间的粘附力，而且激光照射为非接触式分离，从而能够消除直接使用机械剥离脱模对掩膜板造成的损坏，进而提高了掩膜板的良率；另外，初步分离处理后，能够使得后续脱模过程的时间可以缩短，从而提高掩膜板的生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体制作技术领域，尤其涉及一种电铸掩膜板的脱模方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)主要采用真空沉积或真空热蒸发的方法将有机物分子以薄膜的形式沉积在基层上，在沉积过程中需要用到与OLED像素单元相匹配的高精度掩膜板。

高精度掩膜板的制备方法包括化学刻蚀、电铸等。电铸法制备掩膜板具体包括：提供基体；在基体上涂覆贴膜；对贴膜进行曝光；去除部分贴膜；在去除部分形成电铸层，所述电铸层为掩膜板本体；将电铸层从基体上剥离。现有技术中，将电铸层从基体上剥离通常采用机械剥离的方法，通过机械剥离直接将电铸层与基体、芯膜或辅助电极进行分离，从而实现掩膜板脱模。

但采用机械剥离的方式进行掩膜板脱模时，容易造成掩膜板损坏，导致掩膜板良率较低，且机械脱模方法耗时较长，导致掩膜板的生产效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电铸掩膜板的脱模方法，以解决现有技术中掩膜板机械脱模过程中出现损坏掩膜板而导致的生产效率较低以及耗时较长导致的掩膜板生产效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电铸掩膜板的脱模方法，包括：

提供基材，所述基材包括透明导电基板和位于所述透明导电基板的表面且具有开口的光阻剂层；

通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；

采用激光照射所述透明导电基板背离所述电铸层的表面，以使所述电铸层与所述基材初步分离；

通过脱模工艺，将所述电铸层与所述基材分离，得到所述掩膜板。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的电铸掩膜板的脱模方法，包括提供基材，基材包括透明导电基板和位于透明导电基板上的具有开口的光阻剂，通过电铸工艺在开口内形成电铸层。利用透明导电基板的透光性，从透明导电基板背离电铸层的表面照射激光，所述激光作用于光阻剂，由于光阻剂吸收激光的能量后，发生融化、分解或烧蚀，使得光阻剂层与电铸层、光阻剂层与透明导电基板的接触面的粘附力降低，实现光阻剂层与电铸层、透明导电基板的初步分离；同时激光作用于电铸层和透明导电基板，使得电铸层与透明导电基板吸收激光的能量转化为热量，电铸层与透明导电基板均受热，由于电铸层与透明导电基板的热膨胀系数不同，从而使得电铸层与透明导电基板的热膨胀不同，实现电铸层与透明导电基板的初步分离。

即本发明中通过激光从透明导电基板背离电铸层的表面照射，同时实现了光阻剂、电铸层和透明导电基板三者之间的相互的初步分离，也即通过激光从透明导电基板背离光阻剂层的一侧辐照后，实现了电铸层与基材之间的初步分离，使得后续采用脱模工艺进行脱模时，电铸层更加容易与基材分离开来，从而消除了现有技术中直接使用机械剥离脱模过程中对掩膜板造成的损坏，尤其对掩膜板的开口部分的损坏，进而提高掩膜板的良率。而且经过激光照射实现电铸层与基材初步分离后，能够减少后续脱模过程中的耗时，从而提高掩膜板的生产效率。

附图说明