[发明专利]碳化硅线-银杂化颗粒、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途有效
| 申请号： | 201710260261.0 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106995536B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;么依民;曾小亮;孙佳佳;潘桂然 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C08K7/00 | 分类号： | C08K7/00;C08K3/34;C08K3/08;C08L1/02;C08L1/04;C09K3/14 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅线‑银杂化颗粒、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途，本发明的碳化硅线‑银杂化颗粒由碳化硅线和银粒子构成，且银粒子在碳化硅线上均匀分布。本发明还提供了一种性能优异的包含碳化硅线‑银杂化颗粒作为填料的导热复合材料，其由碳化硅线‑银杂颗粒作为的填料及纤维素作为的基质构成，该导热复合材料不仅具有很高的导热系数、很高的体积电阻率，还具有非常优异的柔韧性，导热系数为15W/(m·K)～35W/(m·K)；体积电阻率为1.0×10 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 银杂化 颗粒 制备 方法 作为 填料 导热 复合材料 用途 | ||
【主权项】：
1.一种导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料由碳化硅线-银杂化颗粒作为的填料，以及纤维素作为的基质构成，所述碳化硅线-银杂化颗粒由碳化硅线和银粒子构成；/n所述导热复合材料的制备方法包括：/n(1)将碳化硅线粉末加入到N,N-二甲基甲酰胺溶液中，球磨，然后离心分离，所述离心分离的转速为1500rpm～2500rpm，取上层清液，得到浓度为0.1mg/mL～0.4mg/mL的碳化硅线分散液；在搅拌的条件下向碳化硅线分散液中滴入硝酸银溶液，所述碳化硅分散液的温度为55℃～65℃；/n(2)继续搅拌，真空抽滤，并干燥，得到碳化硅线-银杂化颗粒；/n(3)将碳化硅线-银杂化颗粒加入到纤维素分散液中，在超声的同时进行搅拌，超声的功率为250W～500W，搅拌的速度为200rpm～300rpm ，然后真空抽滤，并干燥，得到由碳化硅线-银杂化颗粒作为的填料以及纤维素作为的基质构成的导热复合材料。/n
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