[发明专利]一种LED灯硅片电路板的制作工艺

摘要

本发明的目的是提供一种LED灯硅片电路板的制作工艺，其硅片电路板的制作工艺步骤为(1)固定切片，将事先准备好的单晶硅棒固定到加工台上，然后将单晶硅切割成厚度均匀的单晶硅片，(2)热退火处理，将上一步切片完成后的单晶硅片通过热氧化炉进行高温加热并且进行退火处理，(3)倒角修整处理，将步骤2退火处理后的单晶硅片的边缘通过精细磨砂轮进行磨砂修整处理，(4)硅片电路板的研磨、清洗处理，防止电路板表面的硅原子发生化学反应，防止电路板表面凹陷和孔洞的形成，对电路板的边角进行处理，在很大程度上提高了电路板边角的整齐性，能够改善硅面的曲度和平整度，提高电路板的质量。

主权项

一种LED灯硅片电路板的制作工艺，其特征在于：其硅片电路板的制作工艺步骤为：(1)固定切片，将事先准备好的单晶硅棒固定到加工台上，然后将单晶硅切割成厚度均匀的单晶硅片，同时采用蒸馏水持续淋到单晶硅片上；(2)热退火处理，将上一步切片完成后的单晶硅片通过热氧化炉进行高温加热并且进行退火处理，直至加热到400—450℃，然后在向热氧化炉内的单晶硅片的表面充入氧气，并且持续10—15min；(3)倒角修整处理，将步骤2退火处理后的单晶硅片的边缘通过精细磨砂轮进行磨砂修整处理，将单晶硅片的边角打磨成圆弧形，且圆弧的弧度为90度，在磨砂修整处理时磨砂轮的转速设为50—60rad/min，(4)硅片电路板的研磨、清洗处理，将上一步倒角打磨处理的单晶硅片进行精细抛光处理，同时向单晶硅片的表面喷洒蒸馏水进行清洗，且对单晶硅片进行精研磨时的研磨速度为80—90rad/min。