[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710227780.7 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108666279B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张书齐;王维宾;萧宪隆;郑坤一 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于设有电子元件的基板上形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层的上表面形成金属材质的遮蔽层，并使该遮蔽层的延伸部沿该包覆层的角落延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板下侧，以避免该遮蔽层接触该基板下侧的植球垫而造成短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板，其具有相对的第一侧与第二侧及邻接该第一侧与第二侧的侧面；电子元件，其设于该基板的第一侧上并电性连接该基板；包覆层，其形成于该基板的第一侧上以包覆该电子元件，其中，该包覆层具有结合该基板第一侧的第一表面、相对该第一表面的第二表面、及邻接该第一与第二表面的侧面；以及遮蔽层，其形成于该包覆层的第二表面上且具有延伸部，该延伸部自该包覆层的第二表面的部分边缘沿该包覆层的侧面延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板的第二侧，以令该包覆层的部分侧面与该基板的部分侧面外露于该遮蔽层。
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