[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

一种电子封装件及其制法，通过于设有电子元件的基板上形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层的上表面形成金属材质的遮蔽层，并使该遮蔽层的延伸部沿该包覆层的角落延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板下侧，以避免该遮蔽层接触该基板下侧的植球垫而造成短路的问题。

技术领域

本发明有关一种封装技术，尤指一种能防止电磁干扰的半导体封装件及其制法。

背景技术

随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为提升电性品质，多种半导体产品要求具有屏蔽的功能，以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)产生。

如图1所示，现有具有EMI屏蔽(shielding)的射频(Radio frequency，简称RF)模组1，其将多个如射频及非射频式芯片的电子元件11电性连接在一基板10上，再以如环氧树脂的封装层13包覆各该电子元件11，之后于该封装层13的顶面13a与侧面13c及该基板10的侧面10c上以如溅镀(sputtering)等方式形成一金属层15，以通过该金属层15电性连接该基板10的侧面10c的接地结构100，再与系统大地电性连接，藉以保护该多个电子元件11免受外界EMI影响而受损。

惟，现有射频模组1中，位于该基板10的底侧外围的植球垫101因距离该基板10的边缘太近，故于溅镀该金属层15时，该金属层15容易溢镀至该基板10的底侧，致使该溢镀的金属层15a接触该植球垫101而发生短路问题。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装件及其制法，以避免该遮蔽层接触该基板下侧的植球垫而造成短路的问题。

本发明的电子封装件，包括：基板，其具有相对的第一侧与第二侧及邻接该第一侧与第二侧的侧面；电子元件，其设于该基板的第一侧上并电性连接该基板；包覆层，其形成于该基板的第一侧上以包覆该电子元件，其中，该包覆层具有结合该基板第一侧的第一表面、相对该第一表面的第二表面、及邻接该第一与第二表面的侧面；以及遮蔽层，其形成于该包覆层的第二表面上且具有延伸部，该延伸部自该包覆层的第二表面的部分边缘沿该包覆层的侧面延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板的第二侧，以令该包覆层的部分侧面与该基板的部分侧面外露于该遮蔽层。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：设置至少一电子元件于一基板上，其中，该基板具有相对的第一侧与第二侧及邻接该第一侧与第二侧的侧面，且该电子元件设于该基板的第一侧上并电性连接该基板；形成包覆层于该基板上，以令该包覆层包覆该电子元件，其中，该包覆层具有结合该基板第一侧的第一表面、相对该第一表面的第二表面、及邻接该第一与第二表面的侧面；以及形成遮蔽层于该包覆层的第二表面上，其中，该遮蔽层具有延伸部，该延伸部自该包覆层的第二表面的部分边缘沿该包覆层的侧面延伸至该基板的侧面而未延伸至该基板的第二侧，以令该包覆层的部分侧面与该基板的部分侧面外露于该遮蔽层。

前述的制法中，该遮蔽层的制程包括：提供一承载结构，其包含多个基板及连结于各该基板之间的隔离部；设置该电子元件于该基板上，且以该包覆层包覆该电子元件；于该包覆层中形成多个穿孔，其中，该穿孔延伸至该基板的侧面，且该穿孔的位置对应该基板的角落的隔离部位置；形成该遮蔽层于该包覆层的第二表面上，且该遮蔽层延伸至该穿孔中以形成该延伸部；以及沿该隔离部进行切割以分离各该基板。

前述的电子封装件及其制法中，该基板具有多个电性接触垫，且该多个电性接触垫外露于该基板的第二侧。

前述的电子封装件及其制法中，该基板具有接触该遮蔽层的接地部。例如，该接地部连通该基板的侧面以接触该延伸部。

前述的电子封装件及其制法中，该包覆层为绝缘材。

前述的电子封装件及其制法中，该遮蔽层为导电材。