[发明专利]一种激光切割装置和激光切割方法有效

专利信息
申请号: 201710225293.7 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN106862779B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 陶雄兵 申请(专利权)人: 东莞市盛雄激光设备有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/064
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种激光切割装置和激光切割方法,包括:激光光源和激光聚焦组件;所述激光光源用于出射激光;所述激光聚焦组件包括负球差的聚光元件和正球差的透光元件;所述聚光元件和所述透光元件依次设置在所述激光光源的出光光路上;所述激光聚焦组件用于将所述激光聚焦在待加工样品的待加工区域的同一点上。由于激光聚焦组件包括负球差的聚光元件和正球差的透光元件,且聚光元件和透光元件依次设置在激光光源的出光光路上,因此,透光元件的正球差与聚光元件的负球差相互抵消后,就能使得激光无像差聚焦在待加工样品待加工区域的同一点上,从而使得激光聚焦能量更加集中,进而使得激光的切割效果更好。
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置 方法
【主权项】:
1.一种激光切割装置,其特征在于,包括:激光光源和激光聚焦组件;所述激光光源用于出射激光;所述激光聚焦组件包括负球差的聚光元件和正球差的透光元件;所述聚光元件和所述透光元件依次设置在所述激光光源的出光光路上;所述激光聚焦组件用于将所述激光聚焦在待加工样品的待加工区域的同一点上;其中,所述透光元件为片状的透明光学元件,所述透明光学元件在所述激光光源出射激光的方向上的厚度均匀分布,所述透明光学元件的折射率与所述待加工样品的折射率相同,以在面对不同厚度或高度的待加工样品时,通过更换不同厚度或高度的透光元件,使得激光的聚焦的位置保持不变。
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