[发明专利]一种激光切割装置和激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：激光光源和激光聚焦组件；

所述激光光源用于出射激光；

所述激光聚焦组件包括正球差的聚光元件和负球差的透光元件；所述聚光元件和所述透光元件依次设置在所述激光光源的出光光路上；

所述激光聚焦组件用于将所述激光聚焦在待加工样品的待加工区域的同一点上。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述透光元件为片状的透明光学元件。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述透光元件的实际高度与基准透光元件的基准高度和一高度差成一预设关系；

所述高度差等于所述待加工样品的高度与所述激光的聚焦点所在平面的高度的差值。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述预设关系为n₁×c＝n₁×a-n₂×b；

其中，a为所述基准透光元件的基准高度，b为所述高度差，c为所述透光元件的实际高度，n₁为所述透光元件和所述基准透光元件的折射率，n₂为所述待加工样品的折射率。

5.根据权利要求4所述的激光切割装置，其特征在于，n₁＝n₂。

6.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述聚光元件包括至少一个聚光透镜。

7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括：

支撑所述待加工样品的支撑台；

控制所述支撑台在第一平面和/或第一方向移动的平台控制部件；

所述第一方向平行于所述激光光源的出光方向，且所述第一方向垂直于所述第一平面。

8.一种激光切割方法，其特征在于，应用于权利要求1至7任一项所述的激光切割装置，所述激光切割方法包括：

激光光源出射激光；

激光聚焦组件将所述激光聚焦在待加工样品待加工区域的同一点上，以使所述激光沿着所述待加工样品的预设切割线对所述待加工区域进行切割。

9.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光聚焦组件将所述激光聚焦在待加工样品待加工区域的同一点上包括：

采用具有所述实际高度的透光元件的激光聚焦组件将所述激光聚焦在待加工样品待加工区域的同一点上。

10.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，在采用具有所述实际高度的透光元件的激光聚焦组件将所述激光聚焦在待加工样品待加工区域的同一点上之前，还包括：

采用具有所述基准高度的基准透光元件的激光聚焦组件将所述激光聚焦在同一点上；

根据所述基准透光元件的基准高度和所述高度差计算出所述透光元件的实际高度，所述高度差等于所述待加工样品的高度与所述激光的聚焦点所在平面的高度的差值。