[发明专利]一种锡膏精密焊接的视觉识别闭环控制方法有效

专利信息
申请号: 201710224696.X 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN106944705B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 徐琦;王浩;李仁明;叶凯 申请(专利权)人: 武汉比天科技有限责任公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/005
代理公司: 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 代理人: 朱必武
地址: 430079 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及自动焊接领域,特涉及一种锡膏精密焊接的视觉识别闭环控制方法。本发明的方法采用机器视觉检测焊盘和锡膏的垂直投影面积为基础,通过控制激光模块的激发电流大小和时间,实现整个锡膏配激光焊接过程中对锡膏覆盖面积的精确控制,达到无飞溅、无残留的焊接效果,并分别处理无锡或者少锡、焊点未焊透等问题,保证良好的焊接品质。
搜索关键词: 锡膏 闭环控制 精密焊接 视觉识别 焊接 焊点 机器视觉检测 激光焊接过程 垂直投影 激光模块 自动焊接 未焊透 无残留 飞溅 焊盘 激发 覆盖 保证
【主权项】:
1.一种锡膏精密焊接的视觉识别闭环控制方法,包括预热阶段、熔化阶段和冷却阶段,其特征在于:所述的预热阶段的加工过程为:在焊接开始时刻t0发射激光,直到t0+Δt1时锡膏扩散至第一限定区域S1的边界处;所述的熔化阶段的加工过程为:在Δt2时间段内激光电流迅速增加,使小锡珠逐步熔化并集中在一起形成液态锡球;然后设置图像处理参数提取焊盘上的锡的实时垂直投影面积S4,设置焊接完成后锡在焊盘上的最小覆盖面积S5,使用PID算法控制激光电流,激光继续加热焊盘,直到时间点t0+Δt1+Δt2+Δt2’,锡在焊盘上铺开面积大于等于最小覆盖面积S5,熔化第二阶段结束;所述的冷却阶段的加工过程为:将激光电流保持在熔化阶段电流的80%±10%范围内,使锡缓慢凝固;其中第一限定区域S1取值范围为105%至140%焊盘的垂直投影面积S0;最小覆盖面积S5取值范围为70%至100%焊盘的垂直投影面积S0。
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