[发明专利]预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板有效

专利信息
申请号: 201710221709.8 申请日: 2012-01-17
公开(公告)号: CN107200859B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 小竹智彦;宫武正人;长井骏介;泉宽之;土川信次;高根泽伸;村井曜 申请(专利权)人: 昭和电工材料株式会社
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;H05K1/03
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种预浸料,其特征在于,在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中,热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物,且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板,该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。
搜索关键词: 料及 使用 预浸料 层压板 以及 印制 线路板
【主权项】:
一种预浸料,其特征在于,在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中,热固性树脂组合物层含有改性硅油或具有源自改性硅油的骨架的化合物,且该热固性树脂组合物层具有相分离结构,所述相分离结构为海岛结构,所述热固性树脂组合物层的观察面的每单位面积中,岛部分所占的面积比例为10%以上、50%以下。
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