[发明专利]预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板

说明书

一种预浸料，其特征在于，在包括纤维基材及热固性树脂组合物层的预浸料中，热固性树脂组合物层含有改性硅油或含有具有源自改性硅油的骨架的化合物，且该热固性树脂组合物层具有相分离结构。可以提供低热膨胀性、翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充和低热膨胀率树脂等的使用是难以实现的。

本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：

原案申请日：2012年1月17日

原案申请号：201280005777.6(PCT/JP2012/050875)

原案申请名称：预浸料及使用了该预浸料的层压板以及印制线路板

技术领域

本发明涉及适用于半导体封装和印制线路板等的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板。

背景技术

随着近年来的电子设备小型化、高性能化的潮流，在印制线路板中，配线密度的高度化、高集聚化不断发展，伴随着该发展，对由配线用层压板的耐热性提高而带来的可靠性提高的要求越来越强。特别是在半导体用封装基板中，部件安装时和封装组装时，起因于芯片与基板之间的热膨胀率之差的翘曲成为重大的课题，要求低热膨胀率化。

印制线路板用层压板一般是通过如下方法得到的热固化物：将以环氧树脂等为主要成分的树脂组合物涂布在玻璃织布上得到预浸料，将1片以上的预浸料进行层压，配置铜箔，通过压制而成。环氧树脂一般在绝缘性和耐热性、价格等的平衡方面优异，但由于热膨胀率大，因此通过选择具有芳香环的环氧树脂和高填充化二氧化硅等无机填充材料以达到低热膨胀化(参照专利文献1、2)。虽然也可以通过高比例填充无机填充材料以达到更大的低热膨胀率化，但已知增加无机填充材料的填充量可引起因吸湿而导致的绝缘可靠性下降和树脂组合物层-配线层间的接合力不足、压制成形不良。此外，已知有通过使用硅氧烷聚合物将无机填充材料均一分散进行高填充化的方法(参照专利文献3)。但在多层配线板的用途中，通过无机填充材料的高填充化获得的低热膨胀率化是有限的。

此外，还尝试通过树脂的选择或改良来达到低热膨胀。例如，作为具有芳香环的环氧树脂的公知例，有使用具有萘骨架的环氧树脂的固化性树脂组合物(专利文献4)。此外，以往，配线板用的树脂组合物的低热膨胀率化一般有如下方法：如专利文献5及6所示的那样提高交联密度，提高Tg而降低热膨胀率。然而，提高交联密度是缩短官能团间分子链的行为，缩短一定以上的分子链从反应性和树脂强度等方面考虑是困难的。因此，通过提高交联密度的方法获得的低热膨胀率化是有限的。

此外，即使在进行上述低热膨胀率化的情形下，因制造过程中的内部应力，有时在焊接安装时发生翘曲，导致接续不良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-148343号公报

专利文献2：日本专利第2740990号公报

专利文献3:日本专利第2904311号公报

专利文献4:日本专利第4591801号公报

专利文献5:日本特开2000-243864号公报

专利文献6:日本特开2000-114727号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种低热膨胀性且翘曲特性优异的预浸料、使用了该预浸料的层压板及印制线路板，该低热膨胀性、翘曲特性仅通过以往的无机填充材料的高填充化和对低热膨胀率化有效的树脂的使用是难以实现的。

解决课题的手段