[发明专利]磁控溅射组件、磁控溅射腔室及磁控溅射设备在审
| 申请号： | 201710220659.1 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN108690961A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨玉杰;丁培军;张同文 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射组件，包括磁控管和靶材，所述磁控管相对于所述靶材固定设置，所述磁控管包括磁极方向相反的内磁极和外磁极，在所述内、外磁极之间形成磁场轨道。本发明还提供一种磁控溅射腔室及磁控溅射设备。本发明不仅可提高磁控溅射组件稳定性，而且还可以增加生成的磁性薄膜的应用频率范围。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 磁控管 磁控溅射设备 外磁极 靶材 腔室 磁场轨道 磁极方向 磁性薄膜 固定设置 应用频率 内磁极 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射组件，包括磁控管和靶材，其特征在于，所述磁控管相对于所述靶材固定设置，所述磁控管包括磁极方向相反的内磁极和外磁极，在所述内磁极、外磁极之间形成磁场轨道。
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