[发明专利]一种高隔离多比特无芯片标签结构

摘要

本发明公开了一种高隔离多比特无芯片标签结构，涉及射频识别电子标签领域，该标签结构包括环状嵌套结构和介质板；环状嵌套结构的排布形式灵活，可单独排在介质板一侧，也可在上下两侧同时进行排布；环状嵌套结构包括多个半径不同的环形贴片编码单元；每个环形贴片编码单元分别对应一个比特的编码位；每个环形贴片编码单元均包括规则金属环和锯齿结构，在金属环的内侧边上设定锯齿结构；通过增加环形贴片编码单元的数量，增加编码的位数，具有可扩充性；本发明采用锯齿结构对表面波进行束缚，使得每个环形贴片编码单元的边缘电流分布减弱，增大了环形贴片编码单元之间的隔离度，使编码更加清晰。

主权项

一种高隔离多比特无芯片标签结构，其特征在于，包括环状嵌套结构和介质板；环状嵌套结构贴在介质板的单面上，或者采用两层环状嵌套结构分别贴在介质板的上下表面；所述环状嵌套结构包括多个半径不同的环形贴片编码单元；每个环形贴片编码单元对应着一个比特的编码位，包括规则金属环和锯齿结构；金属环的内侧边上设定锯齿结构；在介质板的表面上，所有的金属环互相平行设置，且中心点在同一个位置，按照相同的排列形式嵌套排列；介质板同面上相邻两个金属环之间的间距相同，或者根据实际需要的频点调节设定为不同间距；且单面上的所有环形贴片编码单元共同构成一个编码；当环形贴片编码单元同时分布于介质板的上下表面时，下表面的每个金属环的位置对应在上表面的相邻两个金属环的缝隙中，且上下表面上的所有环形贴片编码单元共同构成一个编码；通过增加环形贴片编码单元的数量，增加编码的位数；锯齿结构对表面波进行束缚，使得每个环形贴片编码单元的边缘电流分布减弱，增大了环形贴片编码单元之间的隔离度，使编码更加清晰。