[发明专利]一种高隔离多比特无芯片标签结构有效

专利信息
申请号: 201710219423.6 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN107038471B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 李秀萍;宋佳;朱华 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G06K19/067 分类号: G06K19/067
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 赵文利
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 比特 芯片 标签 结构
【权利要求书】:

1.一种高隔离多比特无芯片标签结构,其特征在于,包括环状嵌套结构和介质板;环状嵌套结构贴在介质板的单面上,或者采用两层环状嵌套结构分别贴在介质板的上下表面;

所述环状嵌套结构包括多个半径不同的环形贴片编码单元;每个环形贴片编码单元对应着一个比特的编码位,通过控制每个环形贴片编码单元的存在和消失,分别定义编码为“1”或“0”;

当编码单元分布在介质板同一面时,随着频率的增加,在不同的频点处产生每个传输系数对应的波谷值,对应于每个传输系数的比特位;

每个环形贴片编码单元包括规则金属环和锯齿结构;金属环的边分别对应平行于介质板的边,金属环的宽度自行设定,相邻两个金属环之间的间距自行设定,金属环的内侧边上采用矩形槽设定锯齿结构;所述的金属环上各个锯齿的尺寸设定为相同或者不同,且相邻两个锯齿之间的间距自行设定;

在介质板的表面上,所有的金属环互相平行设置,且中心点在同一个位置,按照相同的排列形式嵌套排列;介质板同面上相邻两个金属环之间的间距相同,或者根据频点调节设定为不同间距;且单面上的所有环形贴片编码单元共同构成一个编码;

当环形贴片编码单元同时分布于介质板的上下表面时,上下两层的环形贴片编码单元所对应半径均不相同,下表面的每个金属环的位置对应在上表面的相邻两个金属环的缝隙中,且上下表面上的所有环形贴片编码单元共同构成一个编码;通过增加环形贴片编码单元的数量,增加编码的位数;介质板上下两层的锯齿结构分别对表面波进行束缚;

当编码单元分布在介质板双面时,随着频率的增加,在不同的频点处产生每个传输系数对应的波谷值,对应于每个传输系数的比特位;

所述的每个环形贴片编码单元对应着一个谐振点,不同大小的金属环对应不同的谐振点,谐振点位置不同,从而谐振频点也不同;通过控制各个环形贴片编码单元的周长变化,从而控制各个环形贴片编码单元的谐振频点位置。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离多比特无芯片标签结构,其特征在于,所述介质板采用FR4板材。

3.根据权利要求1所述的一种高隔离多比特无芯片标签结构,其特征在于,所述的环状嵌套结构形状为十字形环或多边形。

4.根据权利要求1所述的一种高隔离多比特无芯片标签结构,其特征在于,所述锯齿结构形状不局限,为矩形、梯形或v形。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邮电大学,未经北京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710219423.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top