[发明专利]一种基于三维直写的微透镜阵列制造方法有效

专利信息
申请号: 201710213853.7 申请日: 2017-04-01
公开(公告)号: CN107009613B 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 郭建军;徐鼎鼎;雷雨;许高杰 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/295;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02;B29L11/00
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 刘诚午
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于三维直写的微透镜制造方法,采用三维直写设备在垂直于透明基板表面的预设阵列位置依序直写形成微透镜前体阵列,再经热熔工艺处理微透镜前体阵列,依靠表面张力形成微透镜阵列。采用本发明方法不仅可以在同一基底上制造不同曲率和不同结构透镜,而且可在任何平面、曲面、甚至柔性基底上加工微透镜阵列,大大的降低了成本,提高了成品率和性能。
搜索关键词: 一种 基于 三维 透镜 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,采用三维直写设备将熔融态微透镜阵列材料在垂直于透明基板表面的预设阵列位置依序直写形成微透镜前体阵列,再经热熔工艺处理微透镜前体阵列,依靠表面张力形成微透镜阵列;所述的微透镜阵列材料为聚苯乙烯、聚碳酸酯、硅酸盐玻璃或钙钠玻璃;所述的热熔工艺包括:利用加热器依次扫描微透镜前体的上方,对微透镜前体阵列进行热处理;或,将加热体置于整个微透镜前体阵列的上方或下方,对微透镜前体阵列进行热处理;或,将整个微透镜前体阵列置于加热箱中,对微透镜前体阵列进行热处理;所述的热熔工艺的加热方式包括:电阻加热、电弧加热、感应加热、激光加热以及电子束加热;所述的微透镜前体熔融的状态分为微透镜前体顶端部分熔融或微透镜前体整体全部熔融。
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