[发明专利]一种基于三维直写的微透镜阵列制造方法有效
| 申请号: | 201710213853.7 | 申请日: | 2017-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN107009613B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
| 发明(设计)人: | 郭建军;徐鼎鼎;雷雨;许高杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号: | B29C64/112 | 分类号: | B29C64/112;B29C64/295;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02;B29L11/00 |
| 代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 刘诚午 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 三维 透镜 阵列 制造 方法 | ||
1.一种基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,采用三维直写设备将熔融态微透镜阵列材料在垂直于透明基板表面的预设阵列位置依序直写形成微透镜前体阵列,再经热熔工艺处理微透镜前体阵列,依靠表面张力形成微透镜阵列;
所述的微透镜阵列材料为聚苯乙烯、聚碳酸酯、硅酸盐玻璃或钙钠玻璃;
所述的热熔工艺包括:
利用加热器依次扫描微透镜前体的上方,对微透镜前体阵列进行热处理;或,
将加热体置于整个微透镜前体阵列的上方或下方,对微透镜前体阵列进行热处理;或,
将整个微透镜前体阵列置于加热箱中,对微透镜前体阵列进行热处理;
所述的热熔工艺的加热方式包括:电阻加热、电弧加热、感应加热、激光加热以及电子束加热;
所述的微透镜前体熔融的状态分为微透镜前体顶端部分熔融或微透镜前体整体全部熔融。
2.如权利要求1所述的基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,微透镜阵列制造方法具体包括:
(1)将用于直写的微透镜阵列材料在微型喷嘴中熔融成液态熔体;
(2)移动喷嘴至透明基板表面的预设阵列位置,通过施加压力使液态熔体与透明基板表面粘结;
(3)沿垂直于透明基板表面的方向移动喷嘴,自底向上地直写形成预定高度的微透镜前体;
(4)沿平行于透明基板表面的方向移动喷嘴,依序在预设阵列位置直写微透镜前体,形成微透镜前体阵列;
(5)通过热熔工艺使微透镜前体熔融,并在表面张力的作用下形成微透镜阵列。
3.如权利要求1或2所述的基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,所述的透明基板表面为平面、曲面。
4.如权利要求1或2所述的基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,所述的透明基板表面为柔性。
5.如权利要求1或2所述的基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,所述的微透镜前体为多面体、圆柱、圆锥体、椭圆体、球体、类球体、类椭圆体及其任意组合中的一种。
6.如权利要求5所述的基于三维直写的微透镜阵列制造方法,其特征在于,所述的多面体为棱柱或棱锥。
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