[发明专利]一种应力衰减结构的超高压力传感器有效
| 申请号： | 201710207291.5 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107024304B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赵玉龙;赵云;张国栋;赵友;韦学勇;王馨晨;张琪;任炜 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种应力衰减结构的超高压力传感器，包括金属承压元件，金属承压元件的上部为截面逐渐变大的锥形体，外界压力直接作用在锥形体顶部最小的受压面上；金属承压元件的下部为截面积均匀的柱体，并在柱体侧面对称加工有两个侧平面，一个侧平面安装有力敏芯片，力敏芯片通过其上设有的惠斯通电桥和两个转接板连接，两个转接板关于力敏芯片上下对称布置，转接板上的电信号通过引线输出，通过金属承压元件在有限的弹性范围和有限的受压面积之上扩大压力的测量范围，增加压力的测量上限，可测量压力达2GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 衰减 结构 超高 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种应力衰减结构的超高压力传感器，其特征在于：包括金属承压元件(4)，金属承压元件(4)的上部为截面逐渐变大的锥形体，外界压力直接作用在锥形体顶部最小的受压面上；金属承压元件(4)的下部为截面积均匀的柱体，并在柱体侧面对称加工有两个侧平面，一个侧平面安装有力敏芯片(6)，力敏芯片(6)通过其上设有的惠斯通电桥和两个转接板(7)连接，两个转接板(7)关于力敏芯片(6)上下对称布置，转接板(7)上的电信号通过引线输出；所述的金属承压元件(4)的底部安装在底座(1)上，金属承压元件(4)的外部安装有上盖(3)，上盖(3)和底座(1)固定连接，上盖(3)的顶面中心处加工有一个通孔，通孔直径和金属承压元件(4)顶部的受压面直径相同；所述的上盖(3)的顶部连接有引压元件(5)，引压元件(5)是一个空心圆柱体，内圆柱孔的直径和上盖(3)顶面的通孔直径相同，其内圆柱孔与上盖(3)顶面的通孔对准。
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