[发明专利]一种SOI横向高压器件及其制造方法在审
申请号: | 201710202930.9 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106847833A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 乔明;詹珍雅;章文通;肖倩倩;王正康;余洋;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;电子科技大学广东电子信息工程研究院 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/06;H01L21/84 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人: | 敖欢,葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种SOI横向高压器件及其制造方法,包括以下步骤以SOI为衬底,形成N型线性变掺杂绝缘体上硅层与薄硅层漂移区、形成薄硅层区即厚介质层、形成Pwell区;形成Nwell区、形成栅氧化层、形成多晶硅栅电极、形成N条、形成P条、进行第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区以及第二N型重掺杂区的注入,形成欧姆接触,引出电极第一层接触孔刻蚀,淀积铝金属,形成源极接触电极与漏极接触电极;该制造方法与传统工艺兼容性好,具有普适性,制造出的器件能够有效地减小器件面积、降低器件成本;利用本发明所述的方法制备的SOI低阻横向高压器件,可实现BV=950V,Ron,sp=153Ω·cm2。 | ||
搜索关键词: | 一种 soi 横向 高压 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种SOI横向高压器件的制造方法,其特征在于包括以下步骤:步骤1:选择SOI材料,该材料包括Si衬底层、埋氧层(2)以及绝缘体上硅层(4);步骤2:在绝缘体上硅层上进行漂移区的两段式线性变掺杂,通过注入N型杂质形成不同变化斜率的绝缘体上硅层(4)与薄硅层漂移区(44);步骤3:在N型分段式线性变掺杂漂移区上进行局部氧化,形成薄硅层区,即厚介质层(3);步骤4:在N型分段式线性变掺杂漂移区上进行硼注入,形成Pwell区(11);步骤5:在N型分段式线性变掺杂漂移区上进行磷注入,形成Nwell区(43);步骤6:在N型分段式线性变掺杂漂移区形成栅极前,近栅极的位置表面生长一层场氧化层,形成栅氧化层(5);步骤7:淀积多晶硅,形成多晶硅栅电极(6);步骤8:利用同一道掩膜版,利用高能离子注入进行N型杂质注入,严格控制注入能量与注入时间,形成N条(45);利用离子注入进行P型杂质注入,严格控制注入能量与注入时间,形成P条(13);从而N条和P条构成竖直方向的超结结构;步骤9:进行第一P型重掺杂区(12)、第一N型重掺杂区(41)以及第二N型重掺杂区(42)的注入,形成欧姆接触,引出电极;步骤10:第一层接触孔刻蚀,淀积铝金属,形成源极接触电极(7)与漏极接触电极(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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