[发明专利]传感模组封装方法有效
| 申请号： | 201710202640.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106951880B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种传感模组封装方法，传感模组封装方法包括步骤：提供一响应组件；提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。本发明一实施方式的传感模组封装方法既可以降低制造难度，又可以减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种传感模组封装方法，其特征在于包括步骤：提供一响应组件，包括第一部分和第二部分；提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。
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