[发明专利]传感模组封装方法

权利要求书

1.一种传感模组封装方法，其特征在于包括步骤：

提供一响应组件，包括第一部分和第二部分，所述响应组件为柔性电路板，所述柔性电路板包括第一端及第二端；

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分；

提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；

将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部；

弯折所述第二部分，使得所述第二部分与所述第一部分电性固定连接。

2.根据权利要求1所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“将所述响应组件穿设于所述开口”具体包括：

将所述响应组件由上向下或由下向上穿过所述开口。

3.根据权利要求1所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板分布于所述第一端形成第一部分；压敏元件分布于第二端形成第二部分”具体包括：

将盖板、指纹传感芯片、芯片补强板与所述第一端相连以形成第一部分，所述指纹传感芯片及所述芯片补强板分别位于所述柔性电路板的第一表面及第二表面，所述盖板位于所述指纹传感芯片远离所述第一表面的一侧；

将压敏元件与所述第二端电性固定相连以形成第二部分，所述压敏元件位于所述柔性电路板的第二表面。

4.根据权利要求3所述的传感模组封装方法，其特征在于所述芯片补强板具有第一连接端子，所述压敏元件具有第二连接端子，步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部，且所述芯片补强板的所述第一连接端子朝向所述第二部分；

弯折所述第二部分，使得所述压敏元件与所述芯片补强板相互连接，且所述第二连接端子与所述第一连接端子电性导通。

5.根据权利要求4所述的传感模组封装方法，其特征在于步骤“旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板承载于所述台阶部”具体包括：

旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述盖板嵌合至所述金属环处，且所述盖板的外缘与所述金属环的环状边缘的内缘相互限位。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述盖板的外轮廓呈腰圆形。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述盖板用于接收用户手指操作，所述压敏元件用于感应用户手指操作。

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的传感模组封装方法，其特征在于，所述金属环处预留有可供所述柔性电路板通过的通道。