[发明专利]一种键合合金丝的制备方法有效
申请号: | 201710201064.1 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106935523B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 冯忠卿;张贺源 | 申请(专利权)人: | 深圳粤通应用材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;C22C1/03;C22C5/06;C22F1/14;B21C1/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种键合合金丝的制备方法,包括以下步骤:(1)采购99.995%银,并制成银片;(2)制作中间合金;(3)竖式熔炼;(4)拉丝;(5)中间退火;(6)再拉丝(7)退火;(8)分卷;(9)真空包装。本发明与现有技术相比的优点是:本制备方法中:(1)在拉丝至70‑100μm增加一道中间退火工序消除应力,使拉丝更加顺畅,不易断丝;(2)成品丝退火后进行表面处理,有效防止了键合合金丝之间产生自扩散的粘结效应,提高了产品成材率;有效减少合金线的表面残留情况,提高产品质量。本制备方法通过使用超声波清洗系统有效清洗掉合金线表面的润滑液,从而有效减少合金线的表面残留情况,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金丝 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种键合合金丝的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)采购99.995%银,并制成银片;(2)制作中间合金,所述中间合金指银‑钯中间合金、银‑金中间合金、银‑铈中间合金、银‑铟中间合金中的一种;所述制作中间合金,包括以下步骤:a.按重量百分比称取99.995%银片99.43%‑99.50%,称取钯、金、铈、铟0.50‑0.57%;b.保护气体熔炼;c.在保护气体下,自然冷却;d.酸洗;以上步骤制作出一种中间合金,按同样的工艺步骤制作出另外几种中间合金;(3)竖式熔炼:将步骤(2)得到的中间合金在化验计算后添加到99.995%的银中,并在惰性气体氩气的保护下进行熔炼,拉铸,形成合金棒;(4)拉丝:将熔铸的合金棒在拉丝机上逐步拉细,直至直径70‑100μm;(5)中间退火:先经过超声波清洗机清洗残留润滑剂,再退火,退火温度为300‑600℃,退火速度为6.2m/s;(6)再拉丝:再在细拉机上拉至所需直径;(7)退火:将拉丝后所得的合金线装在压力为0.2‑0.4MPa,水温为40‑80℃的高压水清洗系统中进行清洗;退火温度为300‑600℃,退火速度为62m/min,退火后进行表面处理;表面处理即:在键合合金丝表面附上一层高分子化合物,高分子化合物由10%表面活性剂、10%无水乙醇及80%双蒸水组成,能在键合合金丝表面形成一层致密的保护层;(8)分卷:将键合合金丝缠绕于成品线轴;(9)真空包装。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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