[发明专利]超高速基板封装结构及光模块有效
| 申请号： | 201710198988.0 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108668433B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 汪振中 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种超高速基板封装结构，包括电性连接的第一基板及第二基板，第一基板和第二基板上均设有若干导电块，第一基板上的导电块与第二基板上的导电块电性连接，第一基板的上表面和侧面形成有第一导电区和第二导电区，第一基板的上表面下方形成有第一参考导电区，第二基板的上表面及侧面形成有第三导电区及第四导电区，第二基板的上表面下方形成有第二参考导电区，第一导电区、第二导电区和第一参考导电区相电性连接，第三导电区、第四导电区和第二参考导电区相电性连接，第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区相电性连接。本申请能够提供低电感的回流路径，改善封装结构的阻抗特性，提高封装带宽，能够达到低成本的超高速互连。 | ||
| 搜索关键词： | 导电区 第二基板 第一基板 电性连接 上表面 超高速 导电块 参考 基板封装结构 封装结构 回流路径 阻抗特性 侧面 低成本 低电感 光模块 互连 封装 申请 带宽 | ||
【主权项】：
1.一种超高速基板封装结构，包括电性连接的第一基板及第二基板，所述第一基板和第二基板上均设有若干导电块，所述第一基板上的导电块与所述第二基板上的导电块电性连接，其特征在于，所述第一基板的上表面和侧面形成有第一导电区和第二导电区，第一导电区设置在第一基板的导电块的外侧区域，所述第一基板的上表面下方形成有第一参考导电区，第二基板的上表面及侧面形成有第三导电区及第四导电区，第三导电区设置在第二基板的导电块的外侧区域；所述第二基板的上表面下方形成有第二参考导电区，第一基板上的第一导电区、第二导电区和第一参考导电区相电性连接，第二基板上的第三导电区、第四导电区和第二参考导电区相电性连接，所述第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区相电性连接。
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