[发明专利]超高速基板封装结构及光模块

权利要求书

1.一种超高速基板封装结构，包括电性连接的第一基板及第二基板，所述第一基板和第二基板上均设有若干导电块，所述第一基板上的导电块与所述第二基板上的导电块电性连接，其特征在于，所述第一基板的上表面和侧面形成有第一导电区和第二导电区，第一导电区设置在第一基板的导电块的外侧区域，所述第一基板的上表面下方形成有第一参考导电区，第二基板的上表面及侧面形成有第三导电区及第四导电区，第三导电区设置在第二基板的导电块的外侧区域；所述第二基板的上表面下方形成有第二参考导电区，第一基板上的第一导电区、第二导电区和第一参考导电区相电性连接，第二基板上的第三导电区、第四导电区和第二参考导电区相电性连接，所述第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区相电性连接。

2.根据权利要求1所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述第一参考导电区设于第一基板中间层或下表面上，第二参考导电区设于第二基板的中间层或下表面上。

3.根据权利要求1所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述第一基板上的导电块和第二基板上的导电块通过信号线电性连接，第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区通过参考回路线电性连接，参考回路线为信号线提供参考回路。

4.根据权利要求3所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述信号线与参考回路线为通过金线邦定工艺形成的金线。

5.根据权利要求3所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述信号线与参考回路线全部或部分为交错方式排布。

6.根据权利要求3所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述信号线与参考回路线全部或部分为上下层叠方式排布。

7.根据权利要求1所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述第二导电区覆盖第一基板的全部或部分侧面，第四导电区覆盖第二基板的全部或部分侧面。

8.根据权利要求1所述的超高速基板封装结构，其特征在于，所述第一基板和第二基板为陶瓷基板、硬质电路板、柔性电路板中的一种。

9.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括权利要求1～8中任一项所述的超高速基板封装结构。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述第一基板上设有激光器，所述激光器为DFB激光器或EML激光器。