[发明专利]一种机械运送装置有效
| 申请号： | 201710186447.6 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107017192B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 刘思洋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械装置技术领域，具体涉及一种机械运送装置，包括多个机械臂用于运送基板，每个机械臂上安装有多个机械垫用于托住基板；在机械臂上均匀加工有多个凹槽，机械垫的下部设在凹槽内，机械垫下部形状与凹槽形状相适配；机械垫下部为锥形在基板发生翘曲时用于随着基板的重力偏移。其由多个机械臂和安装在机械臂上的多个机械垫组成，在机械臂上均匀加工有多个凹槽，机械垫的下部加工成锥形，将其安装在凹槽内，该设计可在使用过程中随着表面受力的不同发生转动，提高垫的使用寿命，减少破片的发生，提高产品效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 运送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种机械运送装置，其特征在于，包括：/n用于运送基板(2)的多个机械臂(1)，每一所述机械臂(1)上安装有用于托住所述基板(2)的机械垫(3)；/n在所述机械臂(1)上均匀加工有多个凹槽(11)，所述机械垫(3)的下部设在所述凹槽(11)内，所述机械垫(3)下部形状与所述凹槽(11)形状相适配；其中，所述机械垫(3)的上部为圆柱形状(32)，所述机械垫(3)的上部和下部一体连接，其中，所述机械垫(3)的圆柱形状的上部的直径与所述机械垫(3)的下部的最大直径相等，所述机械垫(3)的上部与机械垫(3)的下部连接处为圆弧面；/n所述机械垫(3)的下部为锥形(31)，在所述基板(2)发生翘曲时随着所述基板(2)的重力偏移。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
