[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 201710177835.8 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106898577A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘珠林;汪锐;王孝林;付鹏程;蒋日坤;邓鸣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 刘伟,张博 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板的制作方法包括在衬底基板上形成公共电极线的步骤，形成所述公共电极线的步骤包括形成延伸方向相同的透明导电图形和金属图形，所述透明导电图形与所述金属图形相接触组成至少部分所述公共电极线，所述透明导电图形在所述衬底基板上的正投影具有超出所述金属图形在所述衬底基板上的正投影的部分。本发明的技术方案能够在不影响显示装置的开口率的情况下提高显示装置的存储电容，改善显示装置的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种显示基板的制作方法，包括在衬底基板上形成公共电极线的步骤，其特征在于，形成所述公共电极线的步骤包括：形成延伸方向相同的透明导电图形和金属图形，所述透明导电图形与所述金属图形相接触组成至少部分所述公共电极线，所述透明导电图形在所述衬底基板上的正投影具有超出所述金属图形在所述衬底基板上的正投影的部分。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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