[发明专利]预期或指示结构损害的3D打印导电组合物有效
| 申请号： | 201710176257.6 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107274969B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | C·摩尔拉格;R·普莱斯塔伊可;B·乔莎克瑞恩;S·J·维拉 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;G01N27/02 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 苏萌;钟守期 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了制品，所述制品包括本体和与本体机械连通的至少一个可3D打印导电复合物段。本体包括第一材料，并且至少一个导电复合物段包括基质材料、多个碳纳米管和导电添加剂。导电添加剂包括多个金属微粒、多个石墨颗粒或其组合。 | ||
| 搜索关键词： | 预期 指示 结构 损害 打印 导电 组合 | ||
【主权项】：
一种制品，所述制品包括：包含第一材料的本体部分；和与所述本体机械连通的至少一个可3D打印导电复合物段，所述至少一个导电复合物段包括基质材料，多个碳纳米管；和包含金属微粒、石墨颗粒或其组合的多种导电添加剂。
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