[发明专利]预期或指示结构损害的3D打印导电组合物

权利要求书

1.一种包含导电复合物的制品，所述制品包括：

包含第一材料的本体；和

与所述本体机械连通的至少一个可3D打印导电复合物段，所述至少一个导电复合物段包括

包含热塑性聚合物的基质材料，

多个碳纳米管，和

包含金属微粒、石墨颗粒或其组合的多种导电添加剂；

其中所述热塑性聚合物的存在量相对于导电复合物段的总重量为按重量计10％至70％，并且

其中导电添加剂的量相对于用于形成导电复合物段的导电复合物的总重量计为20重量％至30重量％，排除20重量％。

2.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述第一材料和所述基质材料是相同的材料。

3.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述第一材料和所述基质材料是不同的材料。

4.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述第一材料包含混凝土，并且所述基质材料包含热塑性聚合物。

5.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述导电复合物段的断裂应变等于或低于所述本体的断裂应变。

6.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述热塑性聚合物包含选自下述的至少一种聚合物：聚酯、聚酰胺和聚醚醚酮。

7.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中所述热塑性聚合物包含选自下述的至少一种聚合物：聚丙烯酸酯、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚乙烯、聚苯醚、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨基甲酸酯、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)和聚氯乙烯、聚芳醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(乙烯-共-乙酸乙烯酯)、聚醚酰亚胺、聚(偏二氟乙烯-共-六氟丙烯)、聚(苯乙烯异戊二烯苯乙烯)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚(苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯)(SEBS)、聚乳酸(PLA)、聚己内酯和尼龙。

8.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中碳纳米管包括多壁碳纳米管，并且其中碳纳米管的量相对于导电复合物的总重量为按重量计1％至20％。

9.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中金属微粒包括选自纳米薄片，纳米颗粒和纳米线的一种或多种形式，并且所述金属微粒的量为相对于导电复合物的总重量按重量计1％至50％。

10.根据权利要求1所述的包含导电复合物的制品，其中石墨颗粒包括选自石墨烯和石墨的至少一种材料，并且石墨颗粒的量相对于导电复合物的总重量为按重量计1％至50％。

11.一种形成包含导电复合物的制品的方法，所述方法包括：

形成包含第一材料的本体；和

形成与所述本体机械连通的至少一个可3D打印导电复合物段，其中所述至少一个导电复合物段包含

包含热塑性聚合物的基质材料，

多个碳纳米管，和

包含金属微粒、石墨颗粒或其组合的多种导电添加剂；

其中所述热塑性聚合物的存在量相对于导电复合物段的总重量为按重量计10％至70％，并且

其中导电添加剂的量相对于用于形成导电复合物段的导电复合物的总重量计为20重量％至30重量％，排除20重量％。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一材料的形成、所述至少一种导电复合物段的形成或两者通过3D打印。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一材料和所述基质材料是相同的材料。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一材料和所述基质材料是不同的材料。