[发明专利]一种集成电子装置及其生产方法有效
| 申请号： | 201710174806.6 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107146790B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 鲍宽明;王军鹤;侯召政 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电子装置，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；该有源器件设置于该底板上；该塑封料覆盖在该有源器件和未被该有源器件覆盖的底板之上；该无源器件设置于该塑封料之上；该导通件穿透该塑封料，并导通连接该塑封料覆盖之下的有源器件和设置于该塑封料之上的无源器件。本申请实施例还提供了相应的生产方法。本申请技术方案将有源器件和无源器件在同一平面上堆叠实现，不仅减小了集成电子装置的平层面积，提高了集成电子装置的功率密度，而且通过导通件直接导通处于上下层的有源器件和无源器件，还缩短了导通路径，便于电流流通，而且也不需要设置放置无源器件的架子，不仅加工简单，而且也方便填充塑封料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电子 装置 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电子装置，其特征在于，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；所述有源器件设置于所述底板上；所述塑封料覆盖在所述有源器件和未被所述有源器件覆盖的底板之上；所述无源器件设置于所述塑封料之上；所述导通件穿透所述塑封料，并导通连接所述塑封料覆盖之下的有源器件和设置于所述塑封料之上的无源器件。
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